今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从如何计算PCB板的线宽与电流，电流:电荷的定向移动 形成电流.这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章如何计算PCB板的线宽与电流
PCB线宽与电流关系
一、计算方法如下：
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75
（K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048
T为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点是1060℃）A为覆铜截面积，单位为平方MIL（不是毫米mm，注意是square mil.）
I为容许的最大电流，单位为安培（amp）一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm， 为 8.3A。
二、数据：
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。 PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。请看以下来自国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.铜=35微米厚，2 oz.=70微米厚， 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.
Trace Carrying Capacityper mil std 275
三，实验：
实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。工艺焊所上的锡只是为了增大电流容量，但很难控制锡的体积。1 OZ铜，1mm宽，一般作 1 - 3 A电流计，具体看你的线长、对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度（即铜熔点），电流是22.8A。
来源；21ic
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。