今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息,接下来我将从PCB打样中常见的孔问题全面解析,温州pcb板打样, ,专业pcb厂家,品质好这几个方面来介绍。

EDA,IC设计相关技术文章PCB打样中常见的孔问题全面解析温州pcb板打样, ,专业pcb厂家,品质好

EDA,IC设计相关技术文章PCB打样中常见的孔问题全面解析

有的时咱们工程师会和客户确认,咱们客户可能会不耐烦。但是为了避免后续的不愉快,要注意以下几点:

1.Protel系列、AD系列软件所画的线,不论画在哪一层(包括走线层、Keepout层等),双击打开线的属性,一定不能勾选keepout选项,一旦选中了keepout选项,则这根线无法在gerber文件中生成,导致此线无法生产出来。

PCB打样中常见的孔问题全面解析

勾选了KEEP-OUT(埋在外)此项的元素,就只能做为绝对的禁止布线功能使用,不能被转出GERBER元素来做外形加工。以后,只要是需要做孔或者做外形的线,请您千万不要勾选此(KEEP-OUT 埋在外)项 。

2.锡膏层比阻焊层多开窗,是否阻焊层漏设计?

文件设计部分开窗在锡膏层,阻焊层没有(标准做板以阻焊层为准),我们不确定锡膏层开窗位置是否需露铜上锡

建议:1、把锡膏层多出的开窗做出来,露铜上锡

2、以阻焊层为准,锡膏层忽略,此位置盖油

3.比如钻孔层为4.5MM的孔,GKO层有7.8MM的圆环和其重叠,请问以哪个为准?

建议:1、以钻孔层为准做4.5mm的安装孔

2、以GKO层为准做7.8mm的安装孔

以上建议请2选其一,后续设计时请只设计在一层。

4.孔属性定义是无铜孔(NPTH),实际文件设计在线路焊盘上,无法确定按有铜孔还是无铜孔做?

建议:1、按孔属性要求,做成NPTH,两面焊盘不导通

2、做成PTH(孔内有铜),两面焊盘导通

后续设计需要统一孔的属性

5.孔只有顶层焊盘,底层无焊盘,我们不能确定贵司希望孔属性做成有铜还是无铜。

建议:1、孔做成无铜孔,顶层焊接,底层无焊盘

2、孔做成有铜孔,按我们工艺要求,底层需要增加一个比孔大0.3mm的焊盘,焊盘可以盖油。

以上建议请2选其一

这是主要关于PCB打样中,常见的孔问题,希望减少相互确认的时间。

来源;21ic

关于EDA,IC设计就介绍完了,您有什么想法可以联系小编。

  • UC3846控制芯片工作原理控制图 逆变焊机原理与用途
  • 数字万用表电阻档测试二极管正反向没有阻值(使用万用表测量二极管的正向电阻,为什么各档)
  • 学单片机需要学数电模电吗(学单片机要先学数电模电吗)
  • 电工怎么选择适合自己用的万用表(电工初学者买什么样的万用表好)
  • 单片机需要同时运行多个任务怎么办(单片机怎么同时执行多个任务)
  • 电机保护的方案取决于负载的机械特性
  • 绝缘电阻表正负搭接不复零位是怎么回事
  • 短路怎么用万用表查