减少PCB制造中的水分的方法：
无论PCB制造使用简单还是复杂的技术，PCB工程中都有许多操作需要湿法工艺和去除残留水分。PCB制造中使用的原材料在PCB组装过程中需要在存储，处理和应对压力期间进行保护。下面介绍在PCB操作的各个阶段实施控制的简短指南：
1。层压
层压是PCB制造中的脱水步骤，因为芯和预浸料坯堆叠在一起，将层粘合到层压板中。在层压过程中控制的主要因素是温度，所用时间和加热速率。有时干燥度较低时，采取措施降低真空度，以减少吸引湿气吸收的内部空隙的可能性。因此，在处理预浸料时使用手套可以很好地控制水分的程度。这减少了交叉污染。不腐蚀的湿度指示卡应具有灵活性，以便在需要时解决湿度水平。层压板的洗涤周期应该很短，并且在受控环境中有效储存，这有助于防止在层压板中形成湿气袋。
2。后层压工艺和PCB组装
在PCB制造中进行钻孔，照相成像和蚀刻操作后，在湿法工艺中捕获的水分吸收率更高。丝网印刷固化和焊接掩模烘烤是经过处理的步骤，以缓解夹带的湿气。通过最小化步骤之间的保持时间间隔甚至热衷于管理储存条件，这在降低水分吸收水平方面更加有效。通过确保PCB层压的早期阶段，电路板足够干燥可以帮助减少层压后的烘烤操作。此外，使用高质量的表面处理来防止钻孔过程中的裂缝，并在热风焊料平整过程之前通过烘烤去除残留物的湿度。烘烤时间应该通过考虑水分含量的决定水平，PCB制造的复杂性，PCB表面处理和电路板所需的足够厚度来保持。
因此，了解效果的最新情况至关重要PCB制造中的水分，以避免PCB上的故障，损坏和短路，同时增加返工成本。现在，研究人员即将推出更先进的解决方案，通过使用环保PCB技术，在PCB制造的每一步中控制水分元素，从而节省时间，能源和成本。
来源；21ic
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