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RF,无线相关技术文章高通瞄准5G射频前端芯片
据悉，全球芯片巨头高通将 5G 射频前端（RFFE）市场视为一个重大机遇，三年内该市场的年复合增长率至少为 12%，达到 180 亿美元。
高通高级副总裁兼总经理 Christian Block 表示，高通的目标是在 2022 年底前占据 RFFE 市场 20%以上的份额，并且目前已经在朝着这个目标迈进。
根据 Christian Block 的说法，到今年年底，高通预计将在 RFFE 市场占据头把交椅，并且明年还将有更多的增长机会。这在一定程度上归功于其调制解调器到天线系统的产品，高通认为，与博通、Skyworks 和 Qorvo 等同行相比，这些产品具有差异化的竞争力。
Christian Block 表示，“我们赢得了我们平台上的所有 5G 设计，也赢得了其他芯片组无关的平台上的所有 5G 设计，我们非常成功。这推动了（本财年）第一至第二季度的出色增长，我们不仅实现了连续增长，而且实现了同比增长，这意味着我们的 5G 正在发挥作用。”