二、RFID行业产业链分析
RFID行业产业链从上游到下游依次为芯片设计与制造、天线设计与制造、标签封装、读写设备设计与制造、中间件、应用软件、系统集成。
RFID行业产业链结构示意图
资料来源：华经产业研究院整理
芯片设计与制造处于最上游，在RFID的产业链中占据着举足轻重的位置，其技术含量最高。对于低频和高频频段的芯片而言，中国集成电路厂商已经攻克了相关技术，打破了国外厂商的统治地位。但在超高频段，国内芯片设计技术仍需提高;天线设计与制造处于产业链的中上游，具有相对较高的技术含量;标签封装处于产业链的中游，封装是指将芯片粘结在天线上，再经过一系列工艺最终形成电子标签或智能卡。我国大部分RFID企业从事标签封装业务，目前国内企业已经熟练掌握了低频标签的封装技术，高频标签的封装技术也在不断地完善，但在超高频和微波封装技术上有所欠缺;读写器设计与制造处于产业链的中下游，读写器加上电子标签、天线即可组成一个简单的RFID系统;中间件扮演电子标签和应用软件之间的中介角色，从应用软件端使用中间件所提供一组通用的应用程序接口，即能连到读写器，读取电子标签数据;系统集成是RFID产业化、规模化、标准化的关键，系统集成商需要熟悉上游所提供的各类RFID部件性能，并对终端用户所提出的需求进行正确的引导，综合相关技术并对系统进行定制后，才可设计出符合要求的集成系统。
三、RFID行业的主要进入障碍
1、技术壁垒
RFID行业涉及芯片设计和封装、无线射频、通信、电子工程、新材料、计算机软件开发等多学科集成，一般企业很难全面掌握本行业所涉及的技术。若依靠自身研究开发则需要较长时间的积累，并需要对核心技术的研发进行大规模的持续投入，因此本行业存在极高的技术壁垒。