除了华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外，全球所有5G手机，无论们是由什么供电（高通Snapdragon，三星Exynos或HiSilicon Kirin），都具有独立的5G调制解调器，可与传统4G AP /调制解调器配对。麒麟990 5G是首颗5G SoC，该设备在单个组件中集成了集成的应用处理器和5G / 4G / 3G / 2G调制解调器。
我们手机中的Kirin 990 5G是一个封装式封装（PoP），其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM，与我们在华为Mate 20 X（5G）中看到的DRAM相同。
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP /调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm = 75.57mm 2，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm 2。麒麟980 4G AP /调制解调器芯片尺寸+ 5G Balong调制解调器芯片尺寸= 161.4mm 2。麒麟990 5G SoC 的裸片尺寸为113.31mm 2，与以前的双组件解决方案相比要小得多。
本次拆解，我们看到从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，比例大约占一半！这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。
海思 Hi6421电源管理IC
海思 Hi6422电源管理IC
海思 Hi6405音频编解码器
海思 Hi656211电源管理IC
海思 Hi6H11 LNA / RF开关
海思 Hi6D22前端模块
海思 麒麟990 5G SoC
海思 Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC
海思 Hi6H12 LNA / RF开关
海思 Hi6D03 MB / HB功率放大器模块
海思 Hi6365射频收发器
海思 Hi6H12 LNA / RF开关
海思 Hi6H11 LNA / RF开关
海思 Hi6D05功率放大器模块
关于处理器,DSP就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。