今天小编要和大家分享的是处理器,DSP相关信息，接下来我将从AMD第三代撕裂者曝光 热设计功耗280W？，【高清图】 cpu是什么?八核处理器啥意思 每日一答图5这几个方面来介绍。
处理器,DSP相关技术文章AMD第三代撕裂者曝光 热设计功耗280W？
今天可谓AMD新处理器的集中曝光日，除了神秘的锐龙7 3750X、下一代笔记本锐龙APU，还有桌面发烧级的撕裂者、桌面主流级的新锐龙。
AMD已经官宣，第三代撕裂者将在11月份发布，24核心48线程起步，不过本次曝料出现的是16核心、32核心版本——或许最高会做到48核心？
封装接口描述为“SP3R3”，果然是要换了，最终可能会叫TR4+——头两代撕裂者接口为SP3R2，也就是TR4，但是看这意思新接口的针脚布局应该基本不变，只是修改定义，毕竟要支持PCIe 4.0。
热设计功耗标注为280W，大大超出意外，毕竟现在基于12nm Zen+架构24/32核心版本才不过250W，12/16核心则是180W，用上7nm Zen2反而提高这么多？
不过，也有可能280W并非处理器本身的热设计功耗，而是SP3R3新接口的最大功耗限制，即便如此也说明这一代要在规格上大大提升，并牺牲一些功耗。
此外，曝料还提到了140W的16核心32线程锐龙，比现在锐龙9 3950X 105W提高不少，可能是更高频率版本？锐龙9 3990X？
还有就是新的嵌入式霄龙，SP4R2接口，同样基于7nm Zen2，6核心12线程与8核心16线程，热设计功耗是不同于以往的45W。
关于处理器,DSP就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。