今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从IC设计上云正成为未来发展的必然趋势，北京加大集成电路产业支持这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章IC设计上云正成为未来发展的必然趋势
工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。
不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的资源抢夺以及办公地点限制带来的效率影响等，这些问题会直接影响芯片的研发、开发周期，甚至导致芯片的良率不高，无法进行量产。另外，大量服务器耗费可观的电费，成本预算也是一大问题。
因而IC 设计公司越来越多地希望在先进制程设计中利用“云能力”来缩短周转时间，而在EDA厂商看来，将部分或全部的EDA计算转移到云上，设计公司将能获得灵活的计算资源和规模经济性。为此，在寻求较高的设计收敛率与成本效益的双轮驱动之下，EDA也在探索新兴的运营模式——“云计算+EDA”。
根据Gartner的数据，2018年全球云计算的市场规模为640亿美元，而2020年年底预计将会达到2461亿美元，在2019年至2023年复合年均增长率为18%。作为支撑互联网、人工智能、大数据等的关键，云计算的重要性日益凸显。
更关键的是，IC设计上云正成为未来发展的必然趋势。
作为EDA市场的头部力量之一，Mentor早早看到市场的远期发展，旗下验证平台Calibre 的内核技术多年前就已为云计算做好了准备，同时，其对云安全性的最新改进也减轻了业界对知识产权 （IP） 保护的担忧，这意味着在云处理模型中，实施和使用 Calibre 技术的最大障碍已被消除。
据了解，Calibre 平台提供一种经过验证的超远程分布式处理模型，能够支持内核扩展至4，000 个，可大幅减少软件运行时间，让IC开发团队能够获得实时可用和弹性的计算资源，进而缩短芯片产品上市时间并加快创新速度。