今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从全球集成电路产业发展概况，半导体全球发展与经典并购案例这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章全球集成电路产业发展概况
集成电路技术主要沿着三个方向发展：一是延续摩尔定律（More Moore），继续以等比例缩小CMOS器件的工艺特征尺寸，提高集成度，以及通过新材料的运用和器件结构的创新来改善电路的性能; 二是扩展摩尔定律（More than Moore），以系统级封装（SiP）为代表的功能多样化道路成为半导体技术发展的新方向，着眼于增加系统集成的多种功能，而不是像过去那样一直追求缩小特征尺寸和提高器件密度; 三是超越CMOS（Beyond CMOS），探索新原理、新材料和器件与电路的新结构向着纳米、亚纳米以及多功能化器件方向发展，以碳基纳电子学、自旋电子器件、分子开关等为代表的后CMOS技术将会快速发展。未来几年，我国集成电路产业在国家集成电路产业推进纲要及应用市场的引领下，产业技术将继续沿着上述三个方向推进。设计业除提供集成电路产品外，还向客户提供完整的应用解决方案，移动智能终端的基带芯片和应用处理器仍将保持较好水平。晶园业工艺特征尺寸推进到20纳米产业化，16纳米/14纳米新工艺实现重大突破。封测业以TSV技术为基础的3D/2.5D封测工艺大量推广，我国与世界领先水平的差距进一步缩小。
全球集成电路产业发展概况
根据市场调研机构Gartner数据，2014年全球半导体市场规模达到3354亿美元，同比增长接近10%，为近四年增速之最，主要得益于智能手机、平板电脑、汽车及通信等应用的需求量大增。伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入低速平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，就今年上半年情况来看全球半导体业受应用市场影响增长受阻，预计2015年全球半导体市场规模仅增长2.2%，总额大约在3430亿美元。
2014年世界半导体产业主要国家（地区）都有不同程度增长，其中：美国（北美）增长最快达到12.7%，其次为亚太地区11.4%，再次为欧洲增长7.5%，日本只增长0.1%。