今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从高频PCB电路的设计技巧及注意事项，深圳福田香蜜湖网络布线,光纤熔接,安防监控批发商这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章高频PCB电路的设计技巧及注意事项
电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显着发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔与埋/盲孔化、导线精细化、介质层均匀薄型化，高频高速高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。作者根据多年在硬件设计工作中的经验，总结一些高频电路的设计技巧及注意事项，供大家参考。
1、如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子（大于GHz 的频率）时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗（dielectric loss）会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数（dielectric constant）和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免高频干扰？
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰（Crosstalk）。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces 在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗（output impedance），走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴（topology）架构等。解决的方式是靠端接（termination）与调整走线的拓朴。
4、差分布线方式是如何实现的？
差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距（此间距由差分阻抗决定）要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层（side-by-side），一为两条线走在上下相邻两层（over-under）。一般以前者side-by-side（并排，并肩） 实现的方式较多。