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EDA,IC设计相关技术文章印制线路板制作中的盲孔电镀填孔技术解析
随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，作为承载电子器件的印制板布线密度和孔密度越来越高，致使其制造过程越来越复杂。为顺应印制线路制作需要，一方面企业不断更新设备，另方面内部节约挖潜，通过研究、引进新工艺以满足工艺制造需要。研究表明：实现印制板高密度布线最有效的途径之一是减少板上通孔数而增加盲孔数，而盲孔电镀填孔技术是成为实现层间互连的关键技术，成为业界研究的重要课题之一。
1 盲孔技术发展状况及多阶盲孔制作工艺流程[1,2]
1990年日本IBM的Yasu工厂的PCB部门推出SLC 技术后，盲孔技术迅速成为业界的关注点。后来，日本松下开发了ALIVH （Any Layer Inner Via Hole） 工艺，东芝开发了B2IT （Buried Bump interconnection technology） 工艺。Ibiden开发了FVSS （Free Via Stacked Up Structure） 工艺，North Print 开发了NMBI （Neo-Manhattan Bump Interconnection） 工艺。目前大多数PCB厂家采用逐次层压法制作多阶盲孔，即在制作一阶盲孔后再次层压制作二阶盲孔，以此类推制作多阶盲孔。
采用盲孔实现层间互连的方式有多种（见下图）：
图（a）的情形制作比较方便，采用普通的逐次层压法即可完成；而对图（b）的情形，钻孔和电镀比较困难。对于此类叠孔情形，可采用图（c）、（d）完成。图（c）的树脂/导电胶填孔法是先电镀，之后填孔、磨刷，再进行孔面电镀；但对于孔径较小的盲孔，由于盲孔的一端是封闭的，树脂/导电胶填孔法难以保证填孔时气泡排除干净，再加上不同物质与铜面附着力以及膨胀系数不同的先天缺陷问题，导致可靠性下降。若采用图（d）电镀填孔法既可减少工艺流程，也能确保更高的可靠性和更优良的电气性能。因此电镀填孔法是比较理想的多阶盲孔制作方法。综上，我们试验的多阶盲孔板工艺流程为：