今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从MCM高速电路的布局布线设计，不同偶联剂对介孔分子筛mcm-41的表面修饰及对mcm-41/环氧树脂性能的这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章MCM高速电路的布局布线设计
随着集成电路工艺技术的发展，多芯片组件工作速度越来越高，高速信号的处理已成为MCM电路设计能否成功的关键。当时钟信号的上升沿或下降沿很小时，就会导致传输线效应，即出现信号完整性问题。
本设计以检测器电路为例，详细阐述了利用信号完整性分析工具进行MCM布局布线设计的方法。首先对封装零件库加以扩充，以满足具体电路布局布线设计的需要；然后利用APD(Advanced Package Designer)软件直接调用零件封装符号，完成电路初步的布局布线设计；最后结合反射、延时和电磁兼容等信号完整性仿真分析结果进行反复调整，改进后的电路布局布线减小了信号的反射，输入信号的相对延时不超过0.2ns，电磁干扰现象也得到了抑制，满足信号完整性要求。
MCM布局布线的软件实现
如上所述，MCM布局布线的实现包括电路原理图生成、扩充零件库及最终的布局布线完成和加工数据文件输出。APD Layout包括Padstack(*.pad)、Package Symbol(*.psm)、Mechanical Symbol(*.bsm)、Format Symbol (*.osm)和Shape Symbol(*.ssm)五种，MCM布局布线设计中，所有的布局都必须有正确的Library Packing。MCM设计软件自带封装库往往不能满足具体设计要求，只有扩充零件库后，才能直接调用零件进行布局布线设计及最终的工艺文件输出。首先利用Padstack Editor软件扩充零件库，然后对电路进行封装，并通过Concept HDL给APD软件导出电连接网表文件，最后完成电路布局布线。整个设计中，定义了16个Padstack和81个封装符号，进行251次调用Padstack和89次调用功能单元，其中共用到了251个元件封装符号引脚和229个功能单元引脚。
需要注意的是，具体设计时，若利用Orcad进行电路前期设计，则必须将Orcad生成的文件转换为APD软件的mcm文件。但由于转换后的mcm文件存在类似brd的问题，因此，采用Concept HDL软件来导出网表文件，然后提取网线拓扑结构进行仿真。为减少仿真时间，采用分模块仿真方法。
