（4）应把最高频信号或最高速数字化信号组件尽量接近印制电路板连接边的输入输出 （I／O） 处，使它们的传输线走线最短。
（5） 对高频信号和高速数字化信号的组件的引脚，应采用有BGA （ Ball GridArray球栅阵 列） 类型结构而尽量不采用密集的QFP（方形 扁平封装） 形式。
（6） 采用最新的CSP（裸芯片封装）技术。
4．印制电路板的板面设计
元器件应按电原理图顺序成直线排列，
力求紧凑以缩短印制导线长度，并得到均匀 的组装密度。在保证电性能要求的前提下， 元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边 平行或垂直。在板面上分布均匀整齐。
4．1.1印制电路板上的元器件布线的一般原则
1．电源线设计
根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻，同时使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。
2．地线设计
（1） 公共地线应布置在板的最边缘，便于印制板 安装在机架上
（2） 数字地与模拟地应尽量分开
（3）印制板上每级电路的地线一般应自成封闭回路，以保证每级电路的地电流主要在本级地回路中流通，减小级间地电流耦合。
3．信号线设计
（1） 低频导线靠近印制板边布置将电源、滤波、控制等低频和直流导线放在印制板的边缘。高频 线路放在板面的中间，可以减小高频导线对地线 和机壳的分电容，也便于板上的地线和机架相连。
（2）高电位导线和低电位导线应尽量远离最好的布线是使相邻的导线间的电位差最小。
（3）避免长距离平行走线印制电路板上的布线应短而直。必要时可以采用跨接线。
（4） 印制电路板上同时安装模拟电路和数字电路此时宜将这两种电路的地线系统完全分开，它们的供电系统也要完全分开。
（5）采用恰当的接插形式 如用接插件、插接端和导线引出等几种形式。
4．1.2 印制导线的尺寸和图形
当元器件结构布局和布线方案确定后，就要具体地设计绘制印制导线的图形。
1．印制导线的宽度
覆铜箔板铜箔的厚度一般为0．02mm～0．05mm。印制导线的最小宽度取决于导线的载 流量和允许温升。印制板的工作温度不能超过 85℃，导线长期受热后，铜箔会因粘贴强度差而脱落。
2．印制导线的间距
导线的最小间距主要由最恶劣情况下的导线间绝缘电阻和击穿电压决定。一般导线间距等于导线宽度，但不小于1 mm。对于微型设备，不小于0．4 mm。表面贴装板的间距0．12 ～0．2mm， 甚至0．08mm。具体设计时应考虑下述三个因素：
（1）低频低压电路的导线间距取决于焊接工艺。采用自动化焊接时间距要大些， 手工操作时宜小些。