RF布线是选择过孔还是打弯布线
分析RF电路的回流路径，与高速数字电路中信号回流不太一样。二者有共同点，都是分布参数电路，都是应用Maxwell方程计算电路的特性。但射频电路是模拟电路，有的电路中电压V＝V（t）、电流I=I（t）两个变量都需要进行控制，而数字电路只关注信号电压的变化V＝V（t）。因此，在RF布线中，除了考虑信号回流外，还需要考虑布线对电流的影响。即打弯布线和过孔对信号电流有没有影响。
此外，大多数RF板都是单面或双面PCB，并没有完整的平面层，回流路径分布在信号周围各个地和电源上，仿真时需要使用3D场提取工具分析，这时候打弯布线和过孔的回流需要具体分析；高速数字电路分析一般只处理有完整平面层的多层PCB，使用2D场提取分析，只考虑在相邻平面的信号回流，过孔只作爲一个集总参数的R－L－C处理。
如何抑制电磁干扰
PCB是産生电磁干扰 （EMI） 的源头，所以PCB设计直接关系到电子産品的电磁兼容性（EMC）。如果在高速PCB设计中对EMC/EMI予以重视，将有助缩短産品研发周期加快産品上市时间。
EMC的三要素爲辐射源，传播途径和受害体。传播途径分爲空间辐射传播和电缆传导。所以要抑制谐波，首先看看它传播的途径。电源去耦是解决传导方式传播，此外必要的匹配和屏蔽也是需要的。
滤波是解决EMC通过传导途径辐射的一个好办法，除此之外，还可以从干扰源和受害体方面入手考虑。干扰源方面，试着用示波器检查一下信号上升沿是否太快，存在反射或Overshoot、Undershoot或Ringing，如果有，可以考虑匹配；另外尽量避免做50%占空比的信号，因爲这种信号没有偶次谐波，高频分量更多。受害体方面，可以考虑包地等措施。
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