前者6011之标题为 “概述性电路板性能规范” 、只叙述一些分级、公差、SPC 、品保行政、抽样计划等原则性条文，并未涉及PCB之实务检验。後者6012标题为 “硬质电路板之资格认可与性能检验规范”，系针对硬质板之各种实务品质，订定允收规格与检测方法。现将新规范中明显更改的内容说明於後：
2.1 IPC-6011 ：
2.1.1 新推出的6011及6012二规范中似乎有意回避原有的 “美国军规”条文，摆脱军规的影响。如在6011中1.2节之分级说明中，即刻意从三级板类条文中将 “Military”字眼去掉。另在6011的3.1节中，也将原引自军规的Group A及Group B予以删除，其真正原因不明，但可显见者是各种先进的PCB均希望不再受到军规的影响。然而全篇用字遗词仍甚模棱罗嗦，极尽晦涩玄虚之能事者，则未脱军规 化简为繁的官僚窠臼。
2.1.2 新6011之3.6节对 “资格认可”已予以更明确规定，须按IPC-MQP-1710的仔细列表内容对PCB生产者的工程能力、生产设备、品管做法等进行详尽调查。比旧规范只要 求做几片打样板（如IPC-A-100047等）的确务实甚多，厂商能耐如何将优劣立判无所遁形。
2.1.3 新6011之3.6.3.3节中除供需双方立场外，也将独立公正之 “第三评审者”如ISO、CSA、IECQ等资料纳入。甚至在3.7节中还文明指出ISO -9000为标准品保制度。 一反过去自认美国最优秀，对殴洲业界视而不见的心态，这大概也是 “欧体”成立後市埸挂帅所造成的影响吧。
2.2 IPC-6012 ：
2.2.1 新6012已将一些品检项目中未明确指出条件者（Default），也代为指定最广用的条件，并逐列於表1.1中。如线宽下限定为4mil，焊锡性试验允 收性可接J-STD-003之Catagory 2又6012中会引证IPC-TM-650多项试验之实做方法，译者亦根据最新版本（1997.8）之资料简述其步骤，使读者能迅速获得具体的实务观念。 此处请业者特别注意，许多现埸常见的试验法己经过时而您也许并不知道。为求跟上时代可针对本译文中所概述的IPC-TM-650最新版本，您即能加以比较 与修正。
2.2.2新6012在3.2.7节中将裸铜板 “有机保焊剂”（Organic Solderability Preservatives简称OSP如商品Entek等）处理法首度列入正式规范。
2.2.3 新6012在表3.2中对电镀铜 “厚度”，已有重大改变，一般Class 2板类（如电脑产品者）其面铜与孔铜之 “平均厚度”已由1mil降至0.8 mil；下限也更降为0.7mil 。此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易达到厚度要求所致。多年来之禁忌终於被打破，亦为挣脱军规束缚之明证，将对业界产生重大影响。对於制程缩短，自动输送水平 镀铜之兴起等方面均甚有利。该表甚至就Class 2板类之盲孔（Blind Via）平均铜厚，也放松0.6mil，下限还可薄到0.5mil。对小而薄的多层板类确是大好消息。另在3.11.8中对镀铜层要求亦明订在99.5% 以上，抗拉强度不可低於36000 PSI；延伸率不可低於6%。此表3.2另对金手指之底镍厚度也由0.2mil降至0.1mil （Class 2与Class 3两种板类均同时放宽）。