今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息,接下来我将从PCB设计时需要知道哪些布局设计规范,卓路电子 百兆以太网接口高速pcb布局布线指南这几个方面来介绍。

EDA,IC设计相关技术文章PCB设计时需要知道哪些布局设计规范卓路电子 百兆以太网接口高速pcb布局布线指南

EDA,IC设计相关技术文章PCB设计时需要知道哪些布局设计规范

我们都知道“没有规矩不成方圆”,技术中也一样,那在PCB设计时又需要注意哪些规范呢?

1. 布局设计规范

a.距板边距离应大于5mm =197mil

b.先放置与结构关系密切的元件,如接插件,开关,电源插座等

c.优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件,再以核心元件为中心摆放周围电路元器件

d.功率大的元件摆放在有利于散热的位置上

e.质量较大的元器件应避免放在板的中心,应靠近机箱中的固定边放置

f.有高频连线的元件尽可能靠近,以减少高频信号的分布和电磁干扰

PCB设计时需要知道哪些布局设计规范

g.输入,输出元件尽量远离

h.带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方

i.热敏元件应远离发热元件

j.可调元件的布局应便于调节

k.考虑信号流向,合理安排布局使信号流向尽可能保持一致

l.布局应均匀,整齐,紧凑

m.SMT元件应注意焊盘方向尽量一致,以利于装焊,减少桥联的可能

n.去藕电容应在电源输入端就近位置

o.波峰焊面的元件高度限制为4mm

p.对于双面都有的元件的PCB,较大较密的IC,插件元件放在板的顶层,底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件

q.对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要,大功率元件下可以通过敷铜来散热,而且这些元件周围尽量不要放热敏元件。

r.高速元件尽量靠近连接器;数字电路和模拟电路尽量分开,最好用地隔开,再单点接地

s.定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil)

2. 布线设计规范

a.线应避免锐角,直角,应采用四十五度走线

b.相邻层信号线为正交方向

c.高频信号尽可能短

e.输入,输出信号尽量避免相邻平行走线,最好在线间加地线,以防反馈耦合

f.双面板电源线,地线的走向最好与数据流向一致,以增强抗噪声能力

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