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EMC,EMI设计相关技术文章分享电磁干扰实用小技巧
电磁干扰（EMI）历来是让PCB设计工程师们头疼的一个问题，它威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此，我们在设计PCB时，需要遵循一定的原则，使电路板的电磁干扰控制在一定的范围内，达到设计要求和标准，提高电路的整体性能。
电磁干扰（EMI）
电磁干扰有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
解决EMI问题的6个技巧
为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：
将PCB接地
降低EMI的一个重要途径是设计PCB接地层。第一步是使PCB电路板总面积内的接地面积尽可能大，这样可以减少发射、串扰和噪声。将每个元器件连接到接地点或接地层时必须特别小心，如果不这样做，就不能充分利用可靠的接地层的中和效果。
一个特别复杂的PCB设计有几个稳定的电压。理想情况下，每个参考电压都有自己对应的接地层。但是，如果接地层太多会增加PCB的制造成本，使价格过高。折衷的办法是在三到五个不同的位置分别使用接地层，每一个接地层可包含多个接地部分。这样不仅控制了电路板的制造成本，同时也降低了EMI和EMC。
电源与地合理布线
PCB电源与地的布线是否合理是整个电路板减小电磁干扰的关键所在。电源线和地线的设计是PCB中不可忽视的问题，往往也是难度最大的一项设计，设计时应遵循以下原则：
a.增大走线的间距以减少电容耦合的串扰；
b.电源线和地线应平行走线，以使分布电容达到最佳；
c.根据承载电流的大小，尽量加粗电源线和地线的宽度，减小环路电阻，同时使电源线和地线在各功能电路中的走向和信号的传输方向一致，这样有助于提高抗干扰能力；