台系IC设计公司专注发展周边芯片解决方案短则5年、长则已达10年以上，许多终端3C产品的相容性问题已解决大半，加上台厂在新技术及新规格的跟进速度快人一等，这让全球芯片大厂在布局物联网、云端及人工智能等全新应用时，纷考虑借重台系IC设计公司的长处进行合作，希望能快速打开终端市场接受度。
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