Samtec的Flyover技术应运而生。连接器位于FPGA或处理器旁边，可将信号发射出PCB。信号通过分立或带状双轴电缆传输到电路板上的另一个位置。Flyover简化了电路板设计，减少了热量挑战，省去了昂贵的重定时器，减少了PCB层数，从而节省了成本，设计人员无需使用昂贵的奇异PCB材料。由于Samtec的IP保护的质量和可靠性，这种设计策略正在获得认可。
Wago公司营销经理Amit Tiwari提到，“数字技术的进步从未如此迅速。每天我们都看到各行各业，从日常工作到工业运营的不断演变。工业4.0或智能工厂的概念将重点放在工业物联网（IIoT）支持的制造技术的数据交换上——网络物理系统和云计算。虽然数字化和网络化改变了我们看待工业和制造业运营的方式，为组织提供了巨大的机会，但也存在各种挑战。
由于目前各部门的解体运作的限制，因此难以实现制定重组组织和流程，并以最大限度地实现新成果的共同愿景。许多组织仍在寻找方法来抓住工业4.0提供的机会，而不会破坏现有的运营。虽然没有一体化解决方案，但智能产品、方法、合作伙伴以及使其发挥作用的承诺，将有助于推动业务数字化，使所有相关方受益。”
适用于工业4.0的技术和产品
关于工业4.0的技术和产品，SAMTEC India公司的Ravindra Kumar认为，“工业4.0领域的许多设计师都关注速度/数据速率和坚固性。Samtec为这些类型的设计提供各种微间距、高速、坚固的产品。其中一个案例包含了Edge Rate插座和端子组、ERM8和ERF8。首先，它们是高速的，根据配置，它们的额定值为28 Gbps或56 Gbps PAM4。其次，与其他带有整体接地层的高速连接器相比，它们的占地面积更小，它们的占地面积比其他系统小约15%。触点设计坚固耐用，可以处理高周期应用。
Amit Tiwari介绍道，“在指数复杂和数字速度的世界中，需要在每个接口上提供可靠的连接。随着每一个小步骤都可带来更可靠的电气和数据流，我们就更接近我们的愿景：成为智能互联世界的支柱。”
凭借其互连、接口电子和自动化控制产品系列，WAGO支持从信号和数据中无缝连续采集有价值的信息。这些信息可以汇总并用于分析，为组织提供附加值——无论是为了最佳地利用和监控工业流程，提高内部生产效率，实施能源管理，还是开发更多的终端客户服务， Tiwari表示。
他进一步表示，“企业可以利用WAGO解决方案实现轻松安全的连接。通过几个步骤，用户可以对所有相关信息进行独立于站点的概述，并可以识别优化的可能性并直接启动更改。”
用于高速连接
关于高速连接，Ravindra Kumar认为，“AcceleRate HD是一款0.635mm间距的多排互连系统，可提供超高密度接口和下一代带宽。ADM6和ADF6系列在仅1.88平方英寸的PCB空间中提供高达240个I / O，并且堆叠高度仅为5mm（在主动开发中具有7mm和10mm选项）。该系统采用边缘速率接触系统，该系统针对信号完整性进行了优化，额定为56Gb / s PAM4调制。用于简化处理的焊球技术是标准的，对准引脚和体极化也是标准的。该产品符合RoHS标准，无铅可焊接，也可作为业界最纤薄的电缆组件，体宽7.6mm，非常适合靠近IC。高密度，双排电缆组件设计提供8和16对配置，0.635mm间距，每平方英寸多达92对，并通过Samtec Flyover技术扩展性能，范围和系统灵活性通过超低偏斜twinax Eye Speed电缆实现有损PCB 。