GD25X/55X 和 GD25LX/55LX 产品系列是国产首款超高速 8 通道 SPI NOR Flash 产品，最高时钟频率达到 200MHz，数据吞吐率达到业界最高水平的 400MB/s。各项规格、指标完全符合最新的 JEDEC xSPI 以及 Xccela 联盟的标准规范，通过 DQS 和 DLP 功能为高速系统设计提供保障；并通过产品内置的 ECC 算法与 CRC 校验功能，最大程度上保障了产品可靠性，大幅度延长了使用寿命。支持各种封装形式以及业界最小规格的 WLCSP 封装。
产品特性
GD25B/55B（3.3V）和GD25LB/55LB（1.8V）系列产品
容量从 512Mb 至 2Gb
四通道 STR 及 DTR SPI 接口
数据读取频率高达 166MHz，数据吞吐率最高可达 90MB/s
支持 XIP （Execute-In-Place）
支持 DLP 功能，有助于高速系统优化设计
支持标准的 WSON8，TFBGA24，SOP16 及 WLCSP 封装
GD25T/55T（3.3V）和GD25LT/55LT（1.8V）系列产品
容量从 512Mb 至 2Gb
四通道 DTR SPI 接口，兼容单通道、四通道 SPI 指令集
业界最高性能的 4 通道产品，数据吞吐率高达 200MB/s
支持 XIP （Execute-In-Place）
支持 DQS 和 DLP 功能，有助于高速系统优化设计
支持 ECC 和 CRC 功能，提高产品可靠性和高速 I/O 信号准确性
支持标准的 TFBGA24，SOP16 封装
GD25X/55X（3.3V）和GD25LX/55LX（1.8V）系列产品
容量从 512Mb 至 2Gb
8 通道 DTR SPI 接口，兼容单通道、8 通道 SPI 指令集
完全兼容 JEDEC xSPI（JESD251）标准和 Xccela 联盟协议
极高的读取性能，数据吞吐率高达 400MB/s
支持 XIP（Execute-In-Place）
支持 DQS 和 DLP 功能，有助于高速系统优化设计
支持 ECC 和 CRC 功能，提高产品可靠性和高速 I/O 信号完整性
支持标准的 TFBGA24，SOP16 及 WLCSP 封装
供货信息
GD25/55 B/T/X 系列 1.8V 产品现已全面量产，3.3V 产品可提供样片，客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。
关于通信网络就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。