有的功率器件为了良好散热，通常一个极与外壳(或固定支撑点)为一体的，如TO-3封装的三极管、整流二极管等，需根据电路设计确定是否需要隔离。
不少电子产品的金属机壳都是接地的，而功率器件自身散热片能否直接接金属机壳要视实际情况而定。
很多TO-220封装的稳压IC，其自身散热片或者是与输入端连接（如LM337和7905稳压IC），或者是与其输出端连接（如LM317），故采用这类稳压IC构成的可调稳压电源，若机壳为金属机壳，并且稳压IC需要接金属机壳，必须在稳压IC与金属机壳之间加一个云母片作为绝缘，然后再与机壳连接，否则稳压电源的输入端或输出端将被短路。
云母片。
在常用的三端稳压IC中，只有78xx系列稳压IC自身的散热片是与GND端连接的，若采用这类IC构成稳压电源时，IC自身散热片可以直接与机壳连接，而不需要添加绝缘片。
对于TDA2030A这类功放IC，其自身散热片与其③脚（负电源端）是相通的，若该功放IC采用正负对称的双电源供电，则TDA2030A不能直接与金属机壳连接。
此外，各种大功率三极管自身的散热片基本上都是与其集电极连接的，MOS场效应管自身散热片与其漏极是相连的，故这类功率器件在使用时一般也不能直接接机壳。