今天小编要和大家分享的是pcb分类 pcb几种工艺流程及特点举例，接下来我将从pcb的分类，几种pcb的工艺流程及特点举例，pcb的走线要求，pcb的包装规范，pcb的相关定义，这几个方面来介绍。
pcb是英文Printed Circuit Board的简称，翻译为印刷电路板，又名印制电路板，印刷线路板。是电子元器件的支撑体，非常重要的基础电子部件，采用电子印刷术制作的。PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
pcb的分类
1.以材质分
a.有机材质
如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、polyimide、BT/Epoxy等。
b.无机材质
如铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热功能
2.以成品软硬区分
a.硬板RigidpCB
b.软板FlexiblepCB
c.软硬板Rigid-FlexpCB
3.以结构分
a.单面板
b.双面板
c.多层板
4.依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,BGA.
另有一种射出成型的立体pCB，但是使用很少。
几种pcb的工艺流程及特点举例
pcb的走线要求
1.印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm，为了保证pCB加工时不出现露铜的缺陷，所有的走线及铜箔距离板边需符合此要求。
2.散热器正面下方无走线。为了保证电气绝缘性，散热器下方周围应无走线，若需要在散热器下布线，则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等点位。
3.金属拉手条底下无走线
4.各类螺钉孔的禁布范围要符合要求，如下表：
pcb的包装规范
1.必须真空包装
2.每迭之板数依尺寸太小有限定
3.每迭pE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定
4.pE胶膜与气泡布(AirBubbleSheet)的规格要求
5.纸箱磅数规格以及其它
6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物
7.封箱后耐率规格
8.每箱重量限定
pcb的相关定义
导通孔：一种用于内层连接的金属化孔，其中并不用于插入元件引线或者其它增强材料
盲孔：从印制板内仅延伸到一个表面的一种导通孔
过孔：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔：用于元件固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
Standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
关于pcb,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。