今天小编要和大家分享的是电子连接器基本构造 电子连接器分类，接下来我将从电子连接器的基本构造，电子连接器的分类，电子连接器的影响因素，电子连接器的发展趋势，这几个方面来介绍。
电子连接器是传输电子信号的装置(类比信号或数位信号)，可提供分离的界面用以连接两个次电子系统，是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。如：电源插头/插座、IC脚座、电话线插头等皆是。广泛应用于电子工业。
电子连接器的基本构造
端子
功能：电子信号的导体
制程：冲压成型+电镀
材料：黄铜、磷青铜、铍铜
塑胶本体
功能：保护端子、绝缘、连接时的导正、提供机构强度等
制程：射出成型
材料：工业塑胶，如LCp、ppS、pBT、pCT、Nyl等
其他配件
功能：EMI遮蔽、元件定位、固定、增加强度等
制程：冲压成型
材料：铜材、不锈钢
电子连接器的分类
1.晶圆包装(Chippackage)
说明：由半导体晶片(ICChip)至接脚的连接
种类：DIp(DulaIn-linepackage)
SIp(SingleIn-linepackage)
SOJ(SmallOutlineJ-bendpackage)
pGA(pinGridArray)
BGA(BallCridArray)
LGA(LandGridArray)
SOp(SmallOutlinepackage)
TSOp(ThinSOp)
2.晶圆至pCB(ChiptoBoard)
说明：承载IC与pCB连接的插槽，统称ICSocket
种类：DIpSocket、SOJSocket
pLCCSocket、pGASocket
ZIFSocket
ZIF(ZeroInsertionForce)
3.pCB至pCB(BoardtoBoard)
说明：pCB与pCB的连接，通常可活动式
种类：连接器与连接器对接，如
pinHeader+Socket
Centronic-TypeBoard-BoardConnector等
pCB与连接器直接连接，如
SIMMSocket、S.O.DIMMSocket、
Card-EdgeSocket、FlatCable
4.次系统至次系统(WiretoBoard)
说明：用于线材(含电缆线)与pCB的间的连接
种类：MiniBox(CableEnd)、FpC、IDC
线材与连接器的连接方式分为三种：
压着式(Crimping)压接式(I.D.T)焊接式(Soldering)
线材粗细的单位为AWG(AmericanWireGauge)
软性电路板分为：
FpC(FlexibleprintedCable)
FFC(FlatFlexibleCable)
5.pCB至连接埠I/O(Input/Output)
说明：用于系统外围与其他系统连接的埠
种类：D-Sub.Connector(D-shapeSubminiature)
USB(UniversalSerialBus)
IEEE-1394
Mini-DinConnectors
powerJack
phoneJack
ps.I/OConnector通常需要金属壳保护以达到防止
EMI的效果
6.系统至系统(WiretoWire)
说明：用于系统与系统的连接，如电脑与点脑的网
路；电脑与印表机等
种类：承接I/OConnector所用的电缆(Cable)如光纤连
接器、电源连接器、Moden、Fax-Jack、
RJ-11、RJ-45
ps.系统的连接必须考虑电缆长度所造成的讯号衰减及
EMI高频干扰等问题
电子连接器的影响因素
1.温度:加速腐蚀,形成表面氧化,接触压力损失
2.湿度加速腐蚀形成表面氧化降解塑胶膜
3.恶劣环境:孔隙腐蚀,边缘变形,表面微粒腐蚀
4.使用时间:磨损
5.振动:发出声响,数据位损失磨损
电子连接器的发展趋势
小型化
体积小、重量轻、pitch小、高度降低、高密度/高pin数
高频信号/传输
接触组抗低、效应低、信号遮蔽效果佳、信号延迟、Crosstalk….等影响
自动化作业
减少工站制程、Autopick&place、Type、产品精准度提高、维修方式
人性化介面
方便使用者操作、防呆设计
低使用成本
产品标准化、具弹性的产品及制程设计、交货期压缩
关于电子连接器,电子元器件资料就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。