PI仿真(POWER INTEGRITY)又称电源完整性仿真，它是对单板+封装+DIE构成的电源系统的直流压降，平面载流能力，过孔电流大小，电源平面阻抗及电容种类，数量，位置等进行评估及优化的工作，具体形式如下图1所示。图1 电源完整性仿真示图我是2004年加入PI(POWER INTEGRITY电源完整性)仿真团队的，PI仿真团队那时候由张坤带领，鼎盛时期主要员工有：张坤，张胜利(华为互连第二位
2021-01-24 16:02:51
1 概述当今计算机系统DDR3存储器技术已得到广泛应用，数据传输率一再被提升，现已高达1866Mbps。在这种高速总线条件下，要保证数据传输质量的可靠性和满足并行总线的时序要求，对设计实现提出了极大的挑战。本文主要使用了Cadence公司的时域分析工具对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析，通过分析结果进行改进及优化设计，提升信号质量使其可靠性和安全性大大
2021-01-24 15:45:48
信号的上升时间，对于理解信号完整性问题至关重要，高速pcb设计中的绝大多数问题都和它有关，你必须对他足够重视。信号上升时间并不是信号从低电平上升到高电平所经历的时间，而是其中的一部分。业界对它的定义尚未统一，最好的办法就是跟随上游的芯片厂商的定义，毕竟这些巨头有话语权。通常有两种：第一种定义为10-90上升时间，即信号从高电平的10%上升到90%所经历的时间。另一种是20-80上升时间，即信号从高
2021-01-24 15:39:37
近期在研究FPGA System Planner的过程中，发现在调用原理图符号时需要指定一个原理图器件库，而本人设计中使用的FPGA符号与之前创建的不太一样，为了精准无误地进行设计，需要将FPGA从原理图中导出并保存至器件库。本文将这个方法分享给读者。1. 创建一个器件库，或者使用已有的器件库，本例中采用新建的方式。在OrCAD中点击File—>New–>Library，如
2021-01-24 15:32:51
在很多产品中都需要铅锡板，特别是品种多、数量少的PCB多层板，如果采用热风整平工艺方法，加大了制造成本，加工周期也长，施工起来也很麻烦。为此，通常在制造上采用铅锡板较多，但加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是PCB分层起泡的问题，造成的原因有哪些呢？造成原因：1、压制不当导致空气、水气与污染物藏入；2、压制过程中由于热量不足，周期太短，半固化片品质不良，压机功能不正确，以致固化程度出现
2021-01-24 15:15:49
PCB层叠设计基本原则：对于PCB生产商而言PCB层叠方案需要考虑的因素众多，作为CAD工程师，往往关注的是尽可能多一些布线层，以达到后期布线的便利，当然，信号质量、EMC问题也是CAD工程师关注的重点；而对于成本工程师而言，往往想法是：能不能再少2层？：层叠结构是否对称则是其关注重点。一个高明的CAD工程师需要做的是：如何综合考虑各方意见，达到最佳结合点。以下为EDADOC专家根据个人在通讯产品
2021-01-24 15:09:37
信号完整性问题1、信号完整性的定义信号完整性（SignalIntegrity），是指信号未受到损伤的一种状态。它表明信号通过信号线传输后仍保持其正确的功能特性，信号在电路中能以正确的时序和电压作出响应，由IC的时序可知，如果信号在稳态时间（为了正确识别和处理数据，IC要求在时钟边沿前后输入数据保持不变的时间段）内发生了较大的跳变，IC就可能误判或丢失部分数据。若信号具有良好的信号完整性，则电路具有
2021-01-24 15:02:51
信号的接收端可能是集成芯片的一个引脚，也可能是其他元器件。不论接收端是什么，实际的器件的输入端必然存在寄生电容，接受信号的芯片引脚和相邻引脚之间有一定的寄生电容，和引脚相连的芯片内部的布线也会存在寄生电容，另外引脚和信号返回路径之间也会存在寄生电容。好复杂，这么多寄生电容！其实很简单，想想电容是什么？两个金属板，中间是某种绝缘介质。这个定义中并没有说两个金属板是什么形状的，芯片两个相邻引脚也可以看
2021-01-24 14:45:48
如何使用SpecctraQuest工具对PCB电路板进行损耗预测
高速数据经过长PCB导线传输时很容易受到介质损耗的影响而发生畸变，靠传统的设计规则很难解决GHz频段面临的许多SI/EMI设计问题。本文介绍了通过SpecctraQuest工具给出电路板的分层设计规则和损耗预测的方法，以及用Hspice工具验证器件模型，并对去耦电容的选择和布局进行电源和地平面分析，用Maxwell 2D和3D场求解工具获得特殊布线/元件结构的精确几何参数。随着通信系统中高速板设计
2021-01-24 14:39:37
引言当前，日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，因而器件的信号跳变也就越来越快，高速数字系统的快斜率瞬变和极高的工作频率，以及很大的电路密集度，导致高速数字电路系统设计领域的信号完整性问题以及电磁兼容性问题日趋严重。破坏了信号完整性将直接导致信号失真、定时错误，以及产生不正确数据、地址和控制信号，从而千万系统误工作甚至导致系统崩溃。因此，信号完整性问题已经越来越引起高速数字电路设计人员的关注
2021-01-24 14:32:51
串扰（Crosstalk）是指信号线之间由于互容（信号线之间的空气介质相当于容性负载），互感（高频信号的电磁场相互耦合）而产生的干扰，由于这种耦合的存在，当一些信号电平发生变化的时候，在附近的信号线上就会感应出电压（噪声），在电路设计中，抑制串扰最简单的方法就是在PCBLayout中遵循3W原则。3W原则是指多个高速信号线长距离走线的时候，其间距应该遵循3W原则，如下图1所示，3W原则要求相邻信号
2021-01-24 14:15:48
1、作用与特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能
2021-01-24 14:09:37
随着数据速率的不断提高，信号完整性问题已经成为设计工程师要考虑的最关键因素。这种呈指数式的数据速率上升可以从手持移动设备和消费类显示产品到高带宽路由器/交换机等应用中看到。抖动(噪声)是降低设计中信号完整性水平的首要原因。除了利用布板、阻抗匹配和更昂贵的材料实现信号完整性增强技术之外，设计师还可以简单地在设计中增加诸如均衡器这样的抖动消除器来解决抖动问题。这样设计师就不用专注于信号完整性问题，而把
2021-01-24 14:02:51
很多人对于PCB上线条的临界长度这个概念非常模糊，甚至很多人根本不知道这个概念，如果你设计高速电路板却不知道这个概念，那可以肯定，最终做出的电路板很可能无法稳定工作，而你却一头雾水，无从下手调试。临界长度在业界说法很混乱，有人说3英寸，有人说1英寸，我还听说过很多其他的说法，多数是因为对这个概念理解有误造成的。很多人说，奥，走线太长会引起信号反射，走线很短的话不会产生反射。这种说法是非常错误的，把
2021-01-24 14:01:37
高速系统中，噪声干扰的产生是第一影响因素，高频电路还会产生辐射和冲突，而较快的边缘速率则会产生振铃、反射和串扰。如果不考虑高速信号布局布线的特殊性，设计出的电路板将不能正常工作。因此PCB板的设计成功是DSP电路设计过程中非常关键的一个环节。1 传输线效应1.1信号完整性信号完整性主要有反射、振铃、地弹和串扰等现象。PCB板上的走线可等效为图1所示的串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型
2021-01-24 13:45:48
随着集成电路工艺技术的发展，多芯片组件工作速度越来越高，高速信号的处理已成为MCM电路设计能否成功的关键。当时钟信号的上升沿或下降沿很小时，就会导致传输线效应，即出现信号完整性问题。本设计以检测器电路为例，详细阐述了利用信号完整性分析工具进行MCM布局布线设计的方法。首先对封装零件库加以扩充，以满足具体电路布局布线设计的需要；然后利用APD(Advanced Package Designer)软件
2021-01-24 13:39:37
射频(RF)电路的电路板布局应在理解电路板结构、电源布线和接地的基本原则的基础上进行。本文探讨了相关的基本原则，并提供了一些实用的、经过验证的电源布线、电源旁路和接地技术，可有效提高RF设计的性能指标。考虑到实际设计中PLL杂散信号对于电源耦合、接地和滤波器元件的位置非常敏感，本文着重讨论了有关PLL杂散信号抑制的方法。为便于说明问题，本文以MAX2827 802.11a/g收发器的PCB布局作为
2021-01-24 13:32:51
自2001年起，HW互连部的技术水平进入了快速上冲的阶段，用老毛的话说就是“百花齐放，百家争鸣”，主要大事如下：与外界的交流开始常态化派人出国参加国际PCB设计大会了解国外同行的PCB设计水平（如通过阿波玛可的设计合作）与cadence合作全自动布线技术的技术研究及推广（最终演变为规则驱动设计）IPC培训的引入及考试认证SI/PI仿真技术的研究及推广EMC CONTROL的
2021-01-24 13:15:48
随着电子技术的迅猛发展，嵌入式系统的应用越来越广泛，在很多应用中，人们考虑的不再是功能和性能，而是可靠性和兼容性。印制电路板（print circuit board，PCB）是电子产品中电路元件和器件的基本支撑件，其设计质量往往直接影响嵌入式系统的可靠性和兼容性。以往，一些低速电路板中，时钟频率一般只有10 MHz左右，电路板或封装设计的主要挑战就是如何在双层板上布通所有的信号线以及如何在组装时不
2021-01-24 13:09:37
干膜操作方便，特别是采用自动贴膜机，可以大规模生产，湿膜便宜，但是上自动线不行，湿膜理论上做细线路好，但是湿膜也有不少其它问题。总的来说，是干膜比湿膜好，方便、稳定。缺点是仅仅是价格贵。如果是工程师的话，我选干膜，麻烦少，控制方便。干膜并不一定就比湿膜好，他们各有各的优缺点。干膜的价格比较贵，但其可以淹孔，精度高（不容易出现夹膜）。湿膜价格比湿膜便宜好多相当于1/7，当其不能淹孔，油膜进孔不好控制
2021-01-24 13:02:51
简介PowerPCB 为用户提供了一套快捷命令。快捷命令主要用于那些在设计过程需频繁更改设定的操作，如改变线宽、布线层、改变设计 Grid 等都可以通过快捷命令来实现。快捷命令命令的操作方法如下：从键盘上输入命令字符串，按照格式输入数值，然后再输入回车键即可。如改变当前层时，只要从键盘上输入快捷命令 L、然后输入新的布线层（如数字 2）最后再再输入回车键即可完成，非常方便。下面是快捷命令的中文解释
2021-01-24 12:45:49
近来不断收到同行的EMAIL和QQ联系，谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法。由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同。因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。这里只是讲到三个一般常见的问题原因供大家参考。1、电镀镍层的厚度控制大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了。其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于
2021-01-24 12:39:37
电子产品的组装因其元器件的数量庞大、品种繁多以及电子产品寿命周期短等特点，给生产运作调度带来了巨大的挑战，多品种、小批量、变批量已经成为电子制造的主流生产模式。在这种模式下，多品种之间的切换时间在整个组装时间中占据着越来越大的比重。由高速贴片机和多功能贴片机组成。事实上，整条PCB组装流水线还包括送板机、丝网印刷机、点胶机、再流焊及固化炉、收板机等设备，这些设备串联起来组成PCB组装流水线，但这些
2021-01-24 12:32:51
PCB制造的最终涂层工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hot air solder leveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。最终涂层是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。虽然现在使用金 (Au)来覆盖铜，因为金不会氧化;金与铜会迅速相互扩散渗透。任何暴露的铜都将很快形成不可焊接
2021-01-24 12:15:48
引 言 ： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图
2021-01-24 12:09:38
环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析，特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场一一终端电子产品的发展所驱动。目前高性能CCL
2021-01-24 12:02:51
不同类型的单板，其布线策略自然也不一样，本文内容主要为大家介绍两种类型的PCB布线策略。类型一PCB布线策略1) 类型一主要特征如下：严格的长度规则、严格的串扰规则、拓扑规则、差分规则、电源地规则等。2) 关键网络的处理：总线定义Class；要求满足一定的拓扑结构、stub及其长度（时域）约束条件；▲平衡菊花链和中间驱动菊花链图设置虚拟管脚来控制拓扑结构；▲虚拟T点图对STUB进行限制。设置最大的
2021-01-24 11:45:48
随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，作为承载电子器件的印制板布线密度和孔密度越来越高，致使其制造过程越来越复杂。为顺应印制线路制作需要，一方面企业不断更新设备，另方面内部节约挖潜，通过研究、引进新工艺以满足工艺制造需要。研究表明：实现印制板高密度布线最有效的途径之一是减少板上通孔数而增加盲孔数，而盲孔电镀填孔技术是成为实现层间互连的关键技术，成为业界研究的重要课题之一。1盲孔技术发展状况
2021-01-24 11:39:37
1.FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。2.FR-4 A2级覆铜板 此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能使客户有效地提高价格竞争力。3.FR-4 A
2021-01-24 11:32:51
维护PCB蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物，使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用，冲击板面。而喷嘴不清洁，则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。明显地，设备的维护就是更换破损件和磨损件，因喷嘴同样存在着磨损的问题，所以更换时应包括喷嘴。此外，更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣，因很 多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样地，如果蚀刻液出现化学不
2021-01-24 11:15:48