环氧树脂业适应高性能覆铜板技术发展是业界热点。HDI多层板的高速发展，驱动着高性能覆铜板向着产品形式多样化、多品种化、厂家产品的特色化、性能均衡化、产品开发快速化的方向进展。环氧树脂业在高性能覆铜板这些多方面发展上，应做出哪些应对的策略? 一要发展系列化环氧树脂产品，以适应CCL的多样化、多品种化；二要改换角色，从“配合”(配合CCL业开发新品)转变为“整合”(参与CCL业开发新品；三要不但研究本体树脂，还应研究适应CCL的树脂组成体系，包括固化剂、固化促进剂、稀释剂、其它配合剂等，并还应对环氧树脂的改性技术、与其它高性能聚合物树脂的相溶性及反应性、与其它材料(增强材料、填充材料等)界面接合技术等开展更加深入的研究；四是CCL生产厂家发展特色化的品牌产品，其根基是开发、掌握了制造CCL产品树脂组成物的独有技术，作为环氧树脂生产厂家在协助下游的CCL生产厂推动这种树脂组成物的开发工作中，应开发出与某些CCL生产厂所开发的CCL产品一一对应的特殊性能要求的环氧树脂。随着CCL多品种化、特色化的发展，今后这种“对应”的环氧树脂品种需求形式，将越来越会增多。它将树脂供应厂与CCL厂合作链发展得更加紧密。
当前对应HDI多层板技术进步的基板材料及所用环氧树脂的重点发展课题。HDI多层板技术发展在未来几年内的发展重点是：导电电路宽度/间距更加微细化、导通孔更加微小化、基板的绝缘层更加薄型化。这一发展趋势给基板材料制造业提出了以下两大方面的重要课题：如何在HDI多层板的窄间距、微孔化不断深入发展的情况下，保证它的基板绝缘可靠性、通孔可靠性；如何实现高性能CCL的更加薄型化。第一方面课题归结为基板材料的可靠性问题，它由CCL基本性能(包括耐热性、耐离子迁移性、耐湿性、耐TCP性、介电性等)与基板加工性(微孔加工性、电镀加工性)两方面性能的综合体现，而所提及的CCL各方面具体性能都是与CCL用树脂性能相关。所谓与树脂的相关性，就是环氧树脂应达到3个层的要求：要实现对树脂所需的性能指标；要在一些条件变化下确保这些性能的稳定；要有与其它高性能树脂的共存性好(即互溶性、或反应性、或聚合物合金性好)。
实现CCL薄型化中对其所用的环氧树脂性能要求的技术含量较高。CCL薄型化技术主要是要解决板的刚性提高(便于工艺操作性，保证机械强度等)、翘曲变形减小的突出问题，薄型化CCL在工艺研发中，除了在半固化片加工工艺上需要有所改进、创新外，于树脂组成和增强材料技术也是十分关键的方面。CCL在实现薄型化的主要三条技术途径：一是提高玻纤布的硬度，如采用S玻纤布、H玻纤布(特开2001-329080)，但这种更换玻纤增强材料的技术线路，会引起CCL制造成本的升高；二是在树脂组成物中添加高刚性填料。但这样的工艺路线，制出的基板存在着钻孔加工时对钻头磨耗大、孔定位精度降低、孔壁粗糙度偏大的问题，因此必须注重对填料的粒径的选择或与低硬度的填料并用；三是对环氧树脂进行改性，提高在CCL树脂组成物固化物的刚性，是解决薄型化CCL机械强度偏低的重要手段。