今天小编要和大家分享的是EDA,IC设计相关信息，接下来我将从PCB图形转移液态感光油墨的应用工艺解析，life extension, 纤维蛋白原抗蚀剂,含纳豆激酶,30粒素食胶囊这几个方面来介绍。
EDA,IC设计相关技术文章PCB图形转移液态感光油墨的应用工艺解析
引 言 ： PCB制造工艺（Technology）中，无论是单、双面板及多层板（MLB），最基本、最关键的工序之一是图形转移，即将照相底版（Art-work）图形转移到敷铜箔基材上。图形转移是生产中的关键控制点，也是技术难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing）图形转移工艺、干膜（Dry Film）图形转移工艺、液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作工艺以及激光直接成像技术（Laser Drect Image）。当今能取而代之干膜图形转移工艺的首推液态光致抗蚀剂图形转移工艺，该工艺以膜薄，分辨率（Resolution）高，成本低，操作条件要求低等优势得到广泛应用。本文就PCB图形转移中液态光致抗蚀剂及其制作工艺进行浅析。
液态感光油墨应用工艺流程图：
基板的表面处理—— 》涂布（丝印）——》预烘——》曝光——》显影——》干燥——》检查——》蚀刻——》褪膜——》检查 （备注：内层板）
基板的表面处理—— 》涂布（丝印）——》预烘——》曝光——》显影——》干燥——》检查——》电镀——》褪膜——》蚀刻——》检查 （备注：外层板）
一．液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）
液态光致抗蚀剂（简称湿膜）是由感光性树脂，配合感光剂、色料、填料及溶剂等制成，经光照射后产生光聚合反应而得到图形，属负性感光聚合型。与传统抗蚀油墨及干膜相比具有如下特点：
a）不需要制丝网模版。采用底片接触曝光成像（Contact Printig），可避免网印所带来的渗透、污点、阴影、图像失真等缺陷。解像度（Resolution）大大提高，传统油墨解像度为200ｕm，湿膜可达40ｕm。