铜 1.7 µΩcm
金 2.4 µΩcm
镍 7.4 µΩcm
非电解镍镀层 55~90 µΩcm
虽然多数生产板的电气特性不受镍层影响，镍可影响高频信号的电气特性。微波PCB的信号损失可超过设计者的规格。这个现象与镍的厚度成比例 - 电路需要穿过镍到达焊锡点。在许多应用中，电气信号可通过规定镍沉淀小于2.5µm恢复到设计规格之内。
接触电阻
接触电阻与可焊接性不同，因为镍/金表面在整个终端产品的寿命内保持不焊接。镍/金在长期环境暴露之后必须保持对外部接触的导电性。 Antler的1970年著作以数量表示镍/金表面的接触要求。研究了各种最终使用环境：3“65°C，在室温下工作的电子系统的一个正常最高温度，如计 算机;125°C，通用连接器必须工作的温度，经常为军事应用所规定;200°C，这个温度对飞行设备变得越来越重要。”
对于低温环境，不需要镍的屏障。随着温度的升高，要求用来防止镍/金转移的镍的数量增加。
镍屏障层 65°C时的满意接触 125°C时的满意接触 200°C时的满意接触
0.0 µm 100% 40% 0%
0.5 µm 100% 90% 5%
2.0 µm 100% 100% 10%
4.0 µm 100% 100% 60%
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。