根据经验，如果设计中模数混合，将PCB分区为模拟和数字部分，模拟器件放在模拟部分，数字器件放在数字部分，A／D转换器跨区放置。模拟信号和数字信号在各自区内布线，保证数字信号返回电流不会流入到模拟信号的地上。
旁路和去耦是防止能量从一个回路转移到另外一个回路，电源层、底线层、元器件和内部电源连接3个回路区域需要重视。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线》电源线》信号线，通常信号线宽为：O.2～O.3mm，最细宽度可达0.05-‘’0.07mm，电源线为1.2-‘’2.5 n‘’Lrfl。用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。为每个集成电路芯片配置一个0.01心的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个l～10心钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kI-Iz～20MHz范围内阻抗小于lQ，而且漏电流很小（O.5LlA以下）。去耦滤波电容器必须紧靠集成电路安装，力求最短的电容器引线和最小的瞬态电流回路面积，特别是高频旁路电容不能带引线。
对于当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号的完整性问题，采取传统措施可以达到比较满意的效果；而当系统时钟达到120MHz时，就需要考虑使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法正常工作。因此，高速PCB电路设计已经成为电子系统设计师必须掌握的设计技术。
2 PCB高速信号电路设计技术
2.1 高速信号布线
高速信号布线采用多层板既是布线所必须的，也是降低干扰的有效手段。要合理的选择层数来降低印制板尺寸，充分利用中间层来设置屏蔽，实现就近接地，能有效降低寄生电感，缩短信号传输长度，降低信号间的交叉干扰等等，所有这些对高速电路的可靠性工作有利。有资料显示，248第八届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术交流会论文集同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。引线弯折越少越好，最好采用全直线，需要转折，可用45度折线或圆弧转折，可以减小高速信号对外的发射和相互间的耦合，减少信号的辐射和反射。
高速电路器件管脚间的引线越短越好。引线越长，带来的分布电感和分布电容值越大，会导致高速电路系统发生反射、振荡等。高速电路器件管脚间的引线层间交替越少越好，就是元件连接过程中所用的过孔越少越好。据测，一个过孔可带来约0.5pF的分布电容，导致电路的延时明显增加。高速电路布线要注意信号线近距离平行走线所引入的“交叉干扰”，若无法避免平行分布，可以在平行信号线的反面布置大面积的“地”来减少干扰。在相邻的两个层，走线的方向务必取为相互垂直。